和大芯科技は、半導体CoWoS先進パッケージングの中・後工程検査市場をターゲットとし、 2025年9月10〜12日に開催される「SEMICON Taiwan 2025」に出展を予定しています。 同展示会にて、新製品および新技術を正式に発表いたします。...More
和大芯科技股份有限公司が設立され、資本金として新台湾ドル6億元の投入を予定しています。 和大が40％、高鋒が30％、虹宇が30％の持株比率となります。
工研院のマッチングにより、和大工業・高鋒工業・虹宇テストの三社が連携し、 半導體CoWoS先進パッケージング検査装置分野に共同参入しました。 初期段階では、後工程テスト用ハンドラ（Handler）および ATC（Active Thermal Control）システムに注力しています。
