| 項目 | 仕様 |
|---|---|
| 機体寸法 | 1400mm(W) × 1400mm(D) × 2100mm(H) |
| チャンバー内寸法 | 980mm(W) × 980mm(D) × 360mm(H) |
| 重量 | 約 950kg |
| テストエリア開口寸法 | 195 x 145mm |
| テスタとのドッキング方式 | 上下垂直ドッキング方式 |
| 電源仕様（ATC本体含む） | 単相 AC220V / 30A × 2, 50/60Hz, ±10%, 最大 13.2KVA（ATC含む） |
| 通信インターフェース | GPIB, オプション : RS232 / TTL / SECS-GEM |
| 対応パッケージタイプ | QFP, TQFP, CSP, PLCC, QFN, BGA, LGA, PGA, TSOP, SOC, InFO… |
| 対応デバイスサイズ | 外形：3 × 3 ~ 60 × 60mm（カスタム可） |
| 配置形式 | 2 × 3 : X=60mm Y=60mm |
| 生產能力 | 200~2000pcs/hr. |
| カード数 | 約 16,000 units |
| 搬送時間 | 約 1~2sec |
| レイ仕様 | JEDEC |
| トレイ入出庫高さ | 入料盤 : 220mm 出料盤 : 220mm |
| トレイ方式 | 置き型 |
| 運転モード | On-lineモード：テスタと自動連携 Off-lineモード：単独運転（テスタ非連結） |
| 段取り替え時間 | 約<15min |
| 脚幅 | 150mm |
| デバイス接触方式 | 垂直式／ドロップ式 |
| 分類数 | 4分類（JEDEC供給トレイ対応） 自動進出料盤 × 4 ; 固定料盤 x 4 Bin拡張（オプション）最大30分類対応 |
| 加熱方式 | ATC 8.0 System + Heater |
| 加圧力 | 最大 480kgf |
| 静電除去性能 | 静電除去バー × 2, 静電除去器 × 4 1KV > 100V 未満 2.5秒以内, バランス電圧 ±20V |
| CDA仕様 | 5kg/cm²，乾燥空気少なくとも 250L/min |
| ATC仕様 |
温度設定範囲：TC -70〜185°C（Accuracy ±1°C） 動作範囲：TC -60〜175°C（安定度 ±2°C） 熱散逸：-55℃@50W, 25℃@180W, 100℃@300W 温度変化時間：-55 → 175°C：10分以内, 175 → -55°C：30分程度 |
| 水冷ライン仕様 | 3/8" UNF, 圧力：2.5~4.5kg/cm² , 流量：50L/min, 水温：13~18℃（チラー必須） |
| 安次製水冷ユニット | 対応可 |
| AGV 無人搬送装置 | 対応可（自社開発） |
| OHT 空中搬送システム | 対応可（自社開発） |
