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和大芯科技自動化產線
ABOUT US
和大芯 について
私たちの使命は、世界の半導体産業に高性能かつ全温度域対応のパッケージング検査ソリューションを提供することです。
私たちは、継続的な技術革新とシステム統合こそが、お客様の製品化を加速させ、AIやグラフィックスなどのハイエンドチップの多様な応用と持続可能な発展を推進し、未来のスマートワールドにおける重要な原動力になると固く信じています。
CoWoS ADVANCED TEST EQUIPMENT
CoWoS CoWoS 先進パッケージ検査装置
後工程テスト用ハンドラ（Handler）および温度制御システム（ATC）の研究開発、設計、製造サービスを提供しています。 当社の温度制御性能は同業他社の2倍以上を実現。 さらに、スマート自動上下料システム、自動化物流システムなど、多くの優位性を備えています。
ハンドラ
ハンドラ（Handler）の設計・製造
多様な選別テストソリューションを提供し、各種グリッパー治具との柔軟な統合に対応。 テスト効率と品質を大幅に向上させます。
高度温度制御システム
高度温度制御システム（ATC）の研究開発
統合型温度制御グリッパーを開発し、テスト中の製品温度を安定的に維持。 高精度チップの検査に最適化されています。
パッケージ試験
パッケージ検査統合ソリューション
從設計到製造，提供一站式後段測試與封裝檢測解決方案，強化產線整合效率。 設計から製造まで、後工程テストおよびパッケージング検査を一括提供。 生産ラインの統合効率を大幅に向上させます。
信頼を礎に
長期的な協力関係を築く
ESTABLISHING ENDURING PARTNERSHIPS BUILT ON TRUST.
深く蓄積された機械技術の基盤と統合能力をもって、私たちは半導体装置分野に進出し、世界中の産業にとって最も信頼でき、堅実なパートナーとなることを目指しています。お客様のニーズを核とし、私たちは研究開発の初期段階から緊密に連携し、コスト、規模、技術の将来性の間でバランスを取り、手を取り合って共通の成長を実現し、真の戦略的パートナーシップを築きます。
CORE NEWS
最新情報
2025.03.10
和大芯科技は、半導体CoWoS先進パッケージングの中・後工程検査市場をターゲットとし、 2025年9月10〜12日に開催される「SEMICON Taiwan 2025」に出展を予定しています。 同展示会にて、新製品および新技術を正式に発表いたします。 ...More
2025.03.05
和大芯科技股份有限公司が設立され、資本金として新台湾ドル6億元の投入を予定しています。 和大が40％、高鋒が30％、虹宇が30％の持株比率となります。
2024.10.18
工研院のマッチングにより、和大工業・高鋒工業・虹宇テストの三社が連携し、 半導體CoWoS先進パッケージング検査装置分野に共同参入しました。 初期段階では、後工程テスト用ハンドラ（Handler）および ATC（Active Thermal Control）システムに注力しています。
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