和大芯は、本業を深く掘り下げることを堅持し、イノベーションを原動力とし、技術を根本とし、将来性のある半導体パッケージング検査のキーテクノロジーの開発に注力し、応用市場を拡大し、世界のニーズと連携します。スマート製造とインダストリー4.0を積極的に推進し、業界のプロセス最適化と競争力向上を支援し、ブランドの信頼と国際的な影響力を着実に強化します。
私たちは、企業の成長とは事業規模の拡大だけでなく、産業と社会への価値貢献でもあると信じています。和大芯は、お客様やパートナーと手を携えて半導体検査技術の革新を共創し、未来のAI市場の先機を掴みます。
継続的改善を核心とし、設計開発、製造、納品における標準化作業を徹底します。お客様のニーズを研究開発設計の起点とし、プロセス管理、品質保証、納期管理を厳格に実行し、製品の高品質、高信頼性、高安定性を確保し、お客様の生産歩留まりと運営効率の向上を支援し、双方の価値の最大化を実現します。
効果的なコスト削減と生産効率の向上を図り、半導体パッケージング検査装置のコア技術に専念し、自動化統合と温度制御冷却システム技術を深化させ、スマート製造を導入し、継続的にお客様に高付加価値ソリューションを提供し、市場における技術的リーダーシップの優位性を強固なものにします。
