EN 日語
和大芯科技自動化產線
ABOUT US
關於 和大芯
我們的使命是為全球半導體產業提供高效能、全溫域的封裝檢測解決方案。
我們深信，唯有持續技術創新與系統整合，才能協助客戶加速商品設計化，推動AI、繪圖等高階晶片的多元應用與永續發展，成為未來智慧世界的重要推動力。
CoWoS ADVANCED TEST EQUIPMENT
CoWoS 先進測試設備
提供後段測試分選機（Handler）與溫度控制系統（ATC）的研發、設計與製造服務。溫控效能優於同業兩倍以上！更具備智慧自動化上下料、自動化物流作業系統等優勢！
分選機
分選機（Handler）設計與製造
提供多款分選測試解決方案，支援多樣化夾持治具整合，提升測試效率與品質。
進階溫控系統
進階溫控系統（ATC）研發
整合式溫控夾爪研發，確保產品於測試過程中維持穩定溫度，適用高精度晶片測試。
封裝測試
封裝測試整合解決方案
從設計到製造，提供一站式後段測試與封裝檢測解決方案，強化產線整合效率。
以信任為基石
打造長遠合作關係
ESTABLISHING ENDURING PARTNERSHIPS BUILT ON TRUST.
濃積深厚的機械技術底蘊與整合能力，我們跨足半導體設備領域，致力成為全球產業最值得信賴且穩健的合作夥伴。以客戶需求為核心，我們在研發初期即緊密協作，於成本、規模與技術前瞻性之間取得平衡，攜手實現共同成長，打造真正的策略夥伴關係。
CORE NEWS
最新消息
2025.03.10
和大芯科技鎖定半導體CoWoS先進封裝中後段檢測市場，預計參加今年9月10~12日 SEMICON Taiwan 2025國際半導體展，正式發表新產品與新技術。 ...More
2025.03.05
和大芯科技股份有限公司成立，資本額預計投入新台幣6億元，和大持股40%，高鋒占比30%，虹宇持股30%。
2024.10.18
透過工研院媒合和大工業、高鋒工業及虹宇測試，三家公司合作跨入半導體CoWoS先進封裝檢測設備運用，初期先聚焦後段測試分選機(Handler)與ATC主動溫度控制(Active Thermal Control)系統。
CONTACT
聯絡我們
+886 4-2560-0912 服務時間 08:00~17:00