和大芯科技は半導体CoWoS先進パッケージング市場を戦略的ターゲットとしています。

和大芯科技は、半導体CoWoS先進パッケージングの中・後工程検査市場をターゲットとし、 2025年9月10〜12日に開催される「SEMICON Taiwan 2025」に出展を予定しています。 同展示会にて、新製品および新技術を正式に発表いたします。

今回の出展では、最新の検査装置を展示するだけでなく、顧客との協業成功事例も紹介し、 グローバル半導体サプライチェーンにおける当社の役割をさらに強化します。