和大芯科技鎖定半導體CoWoS先進封裝中後段檢測市場，預計參加今年9月10~12日 SEMICON Taiwan 2025國際半導體展，正式發表新產品與新技術。...More
和大芯科技股份有限公司成立，資本額預計投入新台幣6億元，和大持股40%，高鋒占比30%，虹宇持股30%。
透過工研院媒合和大工業、高鋒工業及虹宇測試，三家公司合作跨入半導體CoWoS先進封裝檢測設備運用，初期先聚焦後段測試分選機(Handler)與ATC主動溫度控制(Active Thermal Control)系統。
