和大芯科技鎖定半導體CoWoS先進封裝市場

和大芯科技鎖定半導體CoWoS先進封裝中後段檢測市場，預計參加今年9月10~12日 SEMICON Taiwan 2025國際半導體展，正式發表新產品與新技術。

本次參展不僅展示最新的檢測設備，也將分享與客戶合作的成功案例，強化公司在全球半導體供應鏈中的角色。